南京大学陆延青教授和孔德圣教授团队 PNAS: 兼具高敏感和高拉伸性的电学自愈合导体
可穿戴电子器件在长期穿戴过程中不可避免地会出现裂纹和分层等结构性损伤,而在生物系统中存在一种生存机制,可以自发地修复意外的伤害。受此启发,自愈合能力已经被广泛地研究并应用在功能器件和系统中以大幅度延长其使用寿命。本征自愈合导体的愈合过程通常是缓慢且非自发的,需要外加刺激来驱动自愈合,极大地限制了自愈合导体的广泛应用。与此相反的,非本征自愈合导体则依赖于嵌入的微胶囊实现自愈合的功能。当受到外力破坏时,微胶囊的外壳也会受损从而释放出愈合剂,驱动交联反应,达到自修复的效果。将液态金属颗粒应用在非本征自愈合导体已经有了相关报道,这些导体普遍在大形变或者遭受极端外力破坏时才能修复电学特性,但是针对日常使用时的微小破损,却往往难以激活自愈合过程。
原文链接:
https://www.pnas.org/doi/10.1073/pnas.2300953120
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